Plasmalenigung ist ein fortschrittlicher Oberflächenbehandlungsprozess, der Verunreinigungen und Kontaminationen mithilfe von energiereichem Plasma oder dielektrischem Barriereentladungs (DBD)-Plasma aus gasförmigen Spezies entfernt. Das System verwendet Gase wie Argon, Sauerstoff und Mischungen, einschließlich Luft und Wasserstoff/Stickstoff. Die Plasmaerzeugung erfolgt durch Hochfrequenzspannungen (typischerweise kHz bis >MHz) zur Ionisierung von Niederdruckgasen, wobei auch atmosphärische Druckplasmasysteme verfügbar sind.
Diese kleine Vakuum-Plasmalenigungsmaschine verwendet induktive Kopplungstechnologie und liefert außergewöhnliche Leistung für isolierende Mikrowellenröhren und -komponenten. Sie ist speziell für die Handhabung empfindlicher Produkte konzipiert, die hohe Sauberkeitsstandards erfordern, und eignet sich für die Verarbeitung von Kunststoffen, biochemischen Materialien, PDMS, Glas, Metallhalbleitern, Keramiken, Verbundwerkstoffen, Polymeren und verschiedenen anderen Materialien. Das System bietet überlegene Oberflächenreinigung, Sterilisation, Verbesserung der Benetzbarkeit, Modifikation von Oberflächeneigenschaften und verbesserte Bindekraft.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Vakuumgrad | 30Pa-100Pa |
| Gasfluss | 0-100ml/s |
| Reinigungszeit | Einstellbar (1-9999s) |
| Kühlmodus | Luftkühlung |
| Gaskanalen | Zweiweg-Arbeitsgas; Argon, Wasserstoff, Sauerstoff, Stickstoff, Luft usw. |
| Steuerungssysteme | SPS + Touchscreen |
| Vakuumkammertemperatur | <50°C |
| Vakuumpumpe | Ölpumpe/Trockenpumpe (optional) |
| Stromversorgung | AC220V(±10V) |
| Anmerkungen | Spezialisierte Geräte können für verschiedene Materialformen, Größen und Produktionskapazitäten angepasst werden |
Das Plasmalenigungssystem besteht aus fünf Hauptkomponenten:
Plasma stellt neben Feststoff, Flüssigkeit und Gas den vierten Aggregatzustand dar. Diese Technologie nutzt hochenergetische Plasmapartikel, um physikalische und chemische Reaktionen auf Materialoberflächen zu erzeugen, was Oberflächenaktivierung, Ätzen, Dekontamination und Modifikation von Oberflächeneigenschaften wie Reibungskoeffizient, Haftung und Hydrophilie ermöglicht.
Führt neue funktionelle Gruppen ein, einschließlich Hydrocarbyl, Amidogen und Carboxyl, was die Oberflächenaktivität und Bindungsfähigkeit von Materialien erheblich verbessert.
Entfernt flüchtige gasförmige Substanzen, die durch die Erzeugung von Plasma mit ausgewählten Gasen und Oberflächenmaterialien entstehen. Dieser reaktive Plasmaprozess bietet hohe Ätzraten und Gleichmäßigkeit, wobei die Plasmaparameter die Ätzeffektivität entscheidend beeinflussen.
Die Messung des Kontaktwinkels bestimmt die Oberflächenbenetzbarkeit: θ90° zeigt eine hydrophobe Oberfläche an.
Die Dyne-Wert-Messung bewertet die Oberflächenbindungskapazität von Materialien, wobei höhere Werte eine überlegene Bindungsleistung für Druck-, Beschichtungs-, Laminier- und Schweißanwendungen anzeigen.
Verbessert die Oberflächenbindungseigenschaften für verbesserte Haftung und Leistung.
Entfernt Oxidrückstände von elektronischen Komponenten, verbessert die Bindungsqualität und erhöht die Verbindungssicherheit.
Entfernt effektiv organische Verunreinigungen von Glasoberflächen für überlegene Klarheit und Leistung.
Umfassende Entfernung von Ölen und Verunreinigungen von Metalloberflächen für verbesserte Oberflächenveredelung und Beschichtungshaftung.
Reinigung und Modifikation von Graphen und anderen Pulvermaterialien zur Verbesserung der Materialeigenschaften.
Oberflächenaktivierung für PDMS-Materialien zur Verbesserung der Bindungseigenschaften und der Materialleistung.
1 Jahr umfassende Garantie: Vollständige technische Unterstützung und Fehlerbehebung während der Garantiezeit